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MilliSect全自動組織切片顯微切割系統
【字體: 大 中 小 】 時間:2013年12月05日 來源:
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如何從組織中獲取同質化的細胞,以獲得更加真實的實驗結果?該顯微切割系統獨創性運用銑磨技術,配合2iD成像軟件助您完成對感興趣區域高效、精確地分離和獲取,儀器價格更僅是激光顯微切割系統的十分之一。
腫瘤,神經等組織細胞的高度異質性迫切要求同質化細胞的分離獲取,以便建立下游細胞類型特異性的基因表達、蛋白表達與修飾、序列信息等數據信息,為闡明生理、病理分子機制奠定精準的數據基礎。
基于廣大科研工作者的研究需求,AvanSci公司成功研發出MilliSect全自動組織切片顯微切割系統。該系統整合數字顯微鏡、2iD成像軟件及xScisor耗材裝置,獨創性地運用銑磨技術完成對組織切片感興趣區域(如細胞群等)的分離獲取,極大提高了分離的準確性、高效性。
整個切割過程分為標記、切割、轉移三個步驟:借助于5x—50x數字顯微鏡可以方便查找到組織切片上的感興趣區域(如細胞群等),并通過2iD成像軟件對標注感興趣的區域(AOI)進行存檔,然后通過軟件控制,以標注的AOI區域為指導完成整個切割過程,切割結束后,將切割下的目的組織轉移到新的管子中進行下游實驗。軟件自動整個切割過程進行電子存檔,方便數據的追蹤與文獻發表。
MilliSect組織切片顯微切割系統的技術核心是xScisor耗材。xScisor耗材采用內外套管結構,工作原理為:(1)切割前,首先通過下壓內管中的活塞,將外管充滿研磨液并安裝于顯微切割系統上;(2)切割過程中,通過軟件自動控制上提內管中的活塞,外管中的研磨液流向旋轉的刀片,與此同時,被旋轉的刀片切下的目的組織混著研磨液一起被吸到內管當中;(3)切割完成后,將xScisor耗材取下并通過下壓活塞轉移目的組織懸液進行下游實驗(見圖1)。

圖1:xScisor耗材工作原理
AvanSci公司的組織切片切割系統極大提高了切割的準確性與高效性,操作過程簡單快捷,性價比極高,非常適合于科研及病理研究分析實驗室。相信MilliSect組織切片顯微切割系統必將為廣大科研工作者帶來工作上的極大便利,推動科研工作邁向一個新臺階。